Microsemi Corporation в рамках прошедшего в Амстердаме Мирового форума разработчиков широкополосного оборудования представила новые ИС интерфейса абонентской линии серии miSLIC.
На текущий момент представленные ИС интерфейса телефонной линии пятого поколения являются самыми экономичными в отрасли решениями для двухканального голосового интерфейса широкополосных устройств, включая шлюзы домашних сетей, DSL устройства интегрированного доступа, кабельные мультимедийные терминальные адаптеры и решения с топологией «волокно до подъезда». ИС Le9662 и Le9672 спроектированы для использования в разработках, требующих совместно-используемого или отдельного источника питания. Они поддерживают управление как цепью питания формирования звонка вызова, так и всей системы, обеспечивая эффективную работу двух телефонных линий, соответствующую требованиям европейских норм энергопотребления для широкополосного оборудования.
Новые схемы интерфейса абонента серии miSLIC и разделяемый источник питания с топологией, обеспечивающей как повышение, так и понижение входного напряжения, являются выигрышной комбинацией расширения возможностей VoIP широкополосных шлюзов двумя речевыми каналами. С более чем 900 миллионами схемами абонентского интерфейса, уже поставленных потребителям во всём мире, компания Microsemi продолжает оставаться лидером в данном сегменте рынка. Компоненты имеют наивысший доступный на сегодня уровень интеграции и оптимизированы для сетей небольшой дальности, требовательных к уровню их энергопотребления.
ИС Le9662 выполнена по патентуемой компанией Microsemi технологии разделяемого питания, конкурирующей с наиболее эффективными из доступных источниками питания - в режиме ожидания ИС показывает уровень энергопотребления около 51 мВт/канал. Уникальность использованных технических решений позволяет обеспечить снижение издержек приблизительно на 30% по сравнению с альтернативными конфигурациями схемы питания. Для ещё большего снижения затрат на разработку, конструкция ИС позволяет использовать экономичную двухслойную топологию печатной платы.
Инженерам-разработчикам уже доступны образцы ИС семейства miSLIC, выполненные в 56-контактном бессвинцовом корпусе формфактора QFN. Компания Microsemi обладает широким набором средств для разработки приложений, включая инструменты для разработки программного обеспечения, готовые опорные проекты и демонстрационные платы, позволяющие сократить время выхода конечных устройств на рынок.